পণ্য পরিচয়

ফুজি প্যাচ মেশিনএনএক্সটি-M6IIIস্পেসিফিকেশন প্যারামিটার:

বস্তু বোর্ডের আকার (LxW）：

48 মিমি×48 মিমি～534 মিমি×510 মিমি(ডাবল হ্যান্ডলিং ট্র্যাক স্পেসিফিকেশন)

48 মিমি×48 মিমি～534 মিমি×610 মিমি(একক পরিচালনা ট্র্যাক স্পেসিফিকেশন)

*ডাবল হ্যান্ডলিং ট্র্যাক(Ｗ)সবচেয়ে বেশি280 মিমি,বেশি280 মিমিসময় একক পরিচালনা ট্র্যাক পরিচালনা হয়।

উপাদান সংখ্যা:ম্যাক্স 45প্রজাতি (8 মিমিরূপান্তর)

সার্কিট বোর্ড লোড সময়:

ডাবল হ্যান্ডলিং ট্র্যাক: ধারাবাহিকভাবে কাজ করার সময়সেকেন্ড,একক পরিচালনা ট্র্যাক: 3.4 সেকেন্ড (এম 6 তৃতীয়বিভিন্ন মডিউলের মধ্যে পরিবহন)

মডিউল প্রস্থ:645 মিমি

মেশিন আকার:এল：1295 মিমি（M3III×4, M6III×2）/ 645 মিমি（M3III×2, M6III）ডাব্লু：1900.2 মিমি　এইচ：1476মিমি

স্থাপন নির্ভুলতা/অবস্থান নির্ভুলতা (বেঞ্চমার্ক অবস্থান বেঞ্চমার্ক):*স্থাপনার নির্ভুলতা আমাদের কোম্পানির অবস্থায় পরিমাপের ফলাফল।

এইচ২৪জি：±0.025 মিমি (স্ট্যান্ডার্ড মোড)/±0.038 মিমি (উৎপাদন অগ্রাধিকার) (3সিসিপিকে≧1.00

ভি 12 / এইচ 12 এইচএস：±0.038(±0.050) মিমি (3)সিসিপিকে≧1.00

এইচ 08 এম / এইচ 04 এস / এইচ 04 এসএফ：±0.040 মিমি (3)সিসিপিকে≧1.00

H08 / H04 / এর：±0.050 মিমি (3)সিসিপিকে≧1.00

এইচ 02 / এইচ 01 / জি 04：±0.030 মিমি (3)সিসিপিকে≧1.00

এইচ 02এফ / জি 04এফ：±0.025 মিমি (3)সিসিপিকে≧1.00

জিএল：±0.100 মিমি (3)সিসিপিকে≧1.00

ক্ষমতা:*উৎপাদন ক্ষমতার সংখ্যাগত মান আমাদের কোম্পানির পরিস্থিতিতে পরিমাপের ফলাফল।

এইচ২৪জি：37,500(উৎপাদন অগ্রাধিকার)/35,000(স্ট্যান্ডার্ড মোডসিপিএফ

ভি 12：২৬,০০০ সিপিএইচ

এইচ 12 এইচএস：24,500 সিপিএইচ

এইচ০৮এম：13,000 সিপিএইচ

এইচ০৮：11,500 সিপিএইচ

এইচ০৪：6,500 সিপিএইচ

এইচ04এস：9,500 সিপিএইচ

এইচ04এসএফ：10,500 সিপিএইচ

এইচ০২：5,500 সিপিএইচ

এইচ02এফ：6,700 সিপিএইচ

এইচ০১：4,200 সিপিএইচ

জি০৪：7,500 সিপিএইচ

G04F：7,500 সিপিএইচ

এর：3,000 সিপিএইচ

জিএল：16,363 ডিপিএইচ（0.22sec / বিন্দু）

উপাদান:

এইচ২৪জি：0201～5 মিমি×5 মিমিউচ্চতা: সর্বোচ্চ2.0 মিমি

ভি 12 / এইচ 12 এইচএস：0402～7.5 মিমি×7.5 মিমিউচ্চতা: সর্বোচ্চ3.0 মিমি

এইচ০৮এম：0603～45 মিমি×45 মিমিউচ্চতা: সর্বোচ্চ13.0 মিমি

এইচ০৮：0402～12 মিমি×12 মিমিউচ্চতা: সর্বোচ্চ6.5 মিমি

এইচ০৪：1608～38 মিমি×38 মিমিউচ্চতা: সর্বোচ্চ9.5 মিমি

এইচ04এস / এইচ04এসএফ：1608～38 মিমি×38 মিমিউচ্চতা: সর্বোচ্চ6.5 মিমি

এইচ 02 / এইচ 02 এফ / এইচ 01 / 0 এফ：1608～74 মিমি×74 মিমি（32 মিমি×180 মিমি） উচ্চতা: সর্বোচ্চ25.4 মিমি

জি 04 / জি 04F：0402～15 মিমি×15 মিমিউচ্চতা: সর্বোচ্চ6.5 মিমি

মুখের সংখ্যা:12

উৎপাদন ক্ষমতা (সিপিএফ）：25,000উপাদান নিশ্চিতকরণ ফাংশন আছে কিনাঅন:24,000

উপাদানের আকার (মিমি）：0402～7.5×7.5উচ্চতা: সর্বোচ্চ3.0 মিমি

স্থাপন নির্ভুলতা(বেঞ্চমার্ক অবস্থানের বেঞ্চমার্ক)：±0.038（±0.050）মিমি（3সি)সিপিকে≧1.00

*±0.038 মিমিএটি আমাদের কোম্পানির সর্বোত্তম অবস্থায় আয়তক্ষেত্রীয় চিপ উপাদান বাস্তবায়ন (উচ্চ নির্ভুলতা সমন্বয়

মুখের সংখ্যা:4

উৎপাদন ক্ষমতা (সিপিএফ）：11,000

উপাদানের আকার (মিমি）：1608～15×15উচ্চতা: সর্বোচ্চ6.5 মিমি

স্থাপন নির্ভুলতা(বেঞ্চমার্ক অবস্থানের বেঞ্চমার্ক)：±0.040 মিমি（3সি)সিপিকে≧1.00

মুখের সংখ্যা:1

উৎপাদন ক্ষমতা (সিপিএফ）：47,000

উপাদানের আকার (মিমি）：1608～74×74（32×100উচ্চতা: সর্বোচ্চ25.4 মিমি

স্থাপন নির্ভুলতা(বেঞ্চমার্ক অবস্থানের বেঞ্চমার্ক)：±0.030 মিমি（3সি)সিপিকে≧1.00

স্মার্ট সরবরাহকারী: সামঞ্জস্যপূর্ণ4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104 মিমিপ্রস্থ বেল্ট

পাইপ সরবরাহকারী: 4 ≤ উপাদান প্রস্থ ≤15 মিমি (6)≤ পাইপ প্রস্থ ≤18 মিমি), 15≤ উপাদান প্রস্থ ≤32 মিমি (18)≤ পাইপ প্রস্থ ≤36 মিমি)

প্লেট ইউনিট: প্লেট আকার135.9×322.6 মিমি (JEDEC)স্পেসিফিকেশন)(প্লেট ইউনিট-এম), 276×330 মিমি (প্লেট ইউনিটলিটি), 143×330 মিমি (প্লেট ইউনিটএলটিসি)

বিকল্প:

প্লেট সরবরাহকারী,পিসিইউআইআই(প্রতিস্থাপন ইউনিট)এমসিইউমডিউল প্রতিস্থাপন ইউনিট)কম্পিউটার পরিচালনা,FUJICAMX অ্যাডাপ্টার,ফুজিট্রাক্স

ফুজি প্যাচ মেশিনএনএক্সটি-M6IIIপণ্যের বৈশিষ্ট্য:

1উৎপাদনশীলতা বাড়ায়।

উচ্চ গতির মাধ্যমেএক্সওয়াইমেকানিক হ্যান্ড এবং লেপ্ট সরবরাহকারী এবং নতুন গবেষণা ও উন্নয়নের ক্যামেরা ব্যবহারস্থির অন-দ্য-ফ্লাই ক্যামেরা", ছোট উপাদান থেকে বড় বিদেশী উপাদান থেকে সহ সমস্ত উপাদানের মোস্টিং ক্ষমতা উন্নত করতে পারে।

এছাড়াও, নতুন উচ্চ গতির কাজ হেড ব্যবহার করুনএইচ২৪কাজের মাথা "পরে, প্রতিটি মডিউল উপাদান স্থাপন ক্ষমতা উচ্চ35,000সিপিএইচ*চেয়েএনএক্সটি IIপ্রায় উন্নত35%.

2সামঞ্জস্য03015উপাদান, স্থাপনা নির্ভুলতা ±25মিমি*

এনএক্সটি IIIশুধুমাত্র উৎপাদনে ব্যবহৃত সর্বনিম্ন মিলান নয়0402পরবর্তী প্রজন্মের উপাদানগুলিও স্থাপন করা যেতে পারে03015অতি ছোট উপাদান।

এছাড়াও, বিদ্যমান মেশিনের তুলনায় আরো কঠোর মেশিন নির্মাণ, স্বতন্ত্র সার্ভো নিয়ন্ত্রণ প্রযুক্তি এবং উপাদান চিত্র স্বীকৃ*ছোট চিপের মোস্টিং নির্ভুলতা: ±25মিমি*（3সি)সিপিকে≧1.00

3অপারেশনালিটি উন্নত করেছে।

উত্তরাধিকারএনএক্সটিমেশিনের সিরিজ অত্যন্ত প্রশংসা পেতে প্রয়োজনীয় না ভাষাGUIঅপারেটিং সিস্টেম, নতুন টাচ স্ক্রিন গ্রহণ করে এবং স্ক্রিন ডিজাইন আপডেট করে।

বিদ্যমান অপারেটিং সিস্টেমের তুলনায় কী টিপের সংখ্যা হ্রাস করে এবং পরবর্তী নির্দেশাবলীগুলির নির্বাচন সুবিধাজনক করে, যা অপারে

4উচ্চ সামঞ্জস্যপূর্ণতা।

এনএক্সটি IIব্যবহৃত ওয়ার্কহেড, চুষ্টি স্থাপন, সরবরাহকারী এবং ফিডিং প্লেট ইউনিট ইত্যাদি উপাদান সরবরাহ ইউনিট, ফিডিং স্টেশন রেলেট এবং ফিডিং স্টেশন রেলেট ব্যাচ প্রতিস্থএনএক্সটি IIIমাঝখানে।

শেনঝেন Topco শিল্প কোং, লিমিটেডনিম্নলিখিত ইলেকট্রনিক্স নির্মাতাদের জন্য মনোনিবেশSMT ডিভাইস:

MPM মুদ্রণ মেশিন,কোহ ইয়ং এসপিআই、প্যাচ ভাড়া

সিমেন্স প্যাচ মেশিন,ফুজিফুজি প্যাচ মেশিন、প্যানাসোনিক প্যাচ মেশিন

মার্কিনএওআই、Vitronics Soltec রিফ্লো ঢালাই、অ-স্ট্যান্ডার্ড অটোমেশন ডিভাইস

পুরো অপেক্ষা করুন।SMT উৎপাদন লাইন সরঞ্জাম এবংSMT খাদ্য যন্ত্রাংশ、SMT সমর্থন উপাদান、পরিষেবা ও সমাধান.